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手板模型电镀工艺介绍【炅科模型】

目录:行业新闻发布时间:2020-10-13点击率:26

手板模型电镀工艺:是指在含有待镀金属的盐溶液中,镀有基体的金属用作阴极,并且需要电镀以在电镀液中引起金属电镀。一种表面处理方法,其中阳离子沉积在基体金属表面上以形成镀层。涂层性能与基体金属不同,具有新功能。


手板模型电镀


手板模型电镀要求:涂层与基体金属,电镀和电镀之间应该有良好的附着力;涂层应结晶,光滑,厚度均匀;涂层应具有特定的厚度和尽可能少的空隙;涂层应具有指定的指标,如亮度,硬度,导电率等。


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手板模型电镀工艺:一般包括预镀处理,电镀和后电镀处理三个阶段。对表面需电镀的零件必须要手工抛光,才能体现出电镀后镜面的效果;根据涂层的功能,分为保护涂层,装饰涂层和其他功能涂层。 


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