手板模型电镀工艺：是指在含有待镀金属的盐溶液中，镀有基体的金属用作阴极，并且需要电镀以在电镀液中引起金属电镀。一种表面处理方法，其中阳离子沉积在基体金属表面上以形成镀层。涂层性能与基体金属不同，具有新功能。

手板模型电镀要求：涂层与基体金属，电镀和电镀之间应该有良好的附着力；涂层应结晶，光滑，厚度均匀；涂层应具有特定的厚度和尽可能少的空隙；涂层应具有指定的指标，如亮度，硬度，导电率等。

手板模型电镀工艺：一般包括预镀处理，电镀和后电镀处理三个阶段。对表面需电镀的零件必须要手工抛光，才能体现出电镀后镜面的效果；根据涂层的功能，分为保护涂层，装饰涂层和其他功能涂层。